低溫共燒陶瓷(LTCC)

產品涉及國防工業、通訊、汽車電子、醫療電子、工業控制、信號處理、電源模塊高壓浪涌抑制、變速電機控制等領域。

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LTCC 其技術是將低溫燒結陶瓷粉經粉磨、流延制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用機沖孔、激光打孔、通孔填孔、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件(如低容值電容、電阻、耦合器等)埋入多層陶瓷生瓷片中，然后疊壓在一起，在850℃下燒結、切割，制成三維空間互不干擾的高密度電路，然后在其表面貼裝各類封裝IC、裸芯片和各類有源器件，制成無源有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件、高頻濾波器、微波天線。

產品特點：

更高的集成度、極佳的高頻特性、熱穩定性、高可靠性、并可內置無源器件等

技術工藝：

基板材料	Ferro A6M生瓷帶
導體漿料	Ferro全金系列、全銀混合系列
電阻漿料	Ferro FX87-系列

生瓷帶材料主要性能表：

LTCC 類型

層燒結厚度

（mm)

收縮率

X- Y,%

收縮率

(Z,%)

介電

常數

絕緣電阻

(Q)

擊穿電壓

( V/層)

燒結密度

(g/m³⁾

熱膨脹系數

(ppm/°C

正切損耗

抗彎強度

( Pa)

導熱系數

( w/m.k)

曲翹度

FerroA6M

0.095

15.2

24

5.9

>1012

5000

2.45

7

0.20%

170MPa

2

0.30%

設計規范

共燒材料	全金系統
	混合系統	外層：Pd/Ag或者金導體、內層：Ag導體
后燒材料	印制在燒結后的TCC基板上，一般為(Pd/Ag)
LTCC厚度	最小：0 . 5mm(5層),最大：3mm(30層)
LTCC生瓷片尺寸	一般最大尺寸為203.20X203.20X0.127mm,可裁剪
尺寸誤差	切割后誤差一般為+/-0.10mm

布線設計準則

特征		標準	最小
A	線寬	0.2	0.1
B	線間距	0.2	0.1
C	線孔距	0.2	0.1
D	線到基板邊緣的距離	0.3	0.2
E	焊區到通孔覆蓋區的距離	0.2	0.1
F	焊區到導帶的距離	0.2	0.1
	通孔大小	一般為0.15,0.20,0.30
	同層最小通孔間距	2.5x0,或為0.5
	相鄰層最小通孔間距	2.0x0
	孔到邊距離	最小為3x0,或孔邊距邊緣0.38